MF51是径向玻璃封装的NTC热敏电阻，用于温度检测，测量，检测，指示器，监控，控制和补偿。
MF51单端玻封型NTC热敏电阻说明：
径向引线玻璃封装的NTC热敏电阻器具有尺寸小，响应时间非常短，耐热和高度稳定的特点。温度测量范围为-40C至+ 300C。
MF51单端玻封型NTC热敏电阻特点：
·玻璃封装，耐热，高度稳定。
·玻璃体提供气密密封和电压绝缘，可在高温和潮湿环境下工作。
·温度测量可达300℃。
·响应时间非常短
·尺寸小
·电阻@ 25℃2k，10k，49k，50k，100k，200k，231.5k等。
·标准的电阻和B值的公差。
·热感应快，灵敏度高。
·引线：电镀线(铜包覆FeNi)
·损散常数：静止空气中≥2.0mW / C。
·热时间常数：静止空气中≤6.5秒。
MF51单端玻封型NTC热敏电阻应用范围：
家用电器温度测量，检测与控制：微波炉，电饭煲，电磁炉，电压锅，烤面包机，水壶，咖啡壶等。
医疗行业：电子体温计。
在加热和空调(HVAC)中：在加热成本分配器中，在地板下的加热和燃气锅炉中，用于确定废气或燃烧器温度。
工业电子学：用于激光二极管和光电元件的温度稳定，用于铜线圈的温度补偿或热电偶元件的参考点补偿等。还可用于仪表，仪表，集成电路，石英晶体振荡器和热电偶的温度测量和补偿。
在电信中：对于温度测量，
MF51单端玻封型NTC热敏电阻尺寸(单位：mm)
| 类型 | ð | L1 | L2 | φD±0.05 |
| A型 | 1.5±0.2 mm | 2.5Max mm | 60±5毫米 | 0.2毫米 |
| B型 | 2.0±0.2 mm | 3.0±0.5 mm | 60±5毫米 | 0.3毫米 |
MF51单端玻封型NTC热敏电阻型号参数表
| 型号 | 电阻@ 25℃ | Beta值 | 特定温度点电阻数据（欧姆） |
| R25（K欧姆） | （K） | ||
| MF51-2.186K□3420 | R25：2.186k欧姆 | B（25 / 85C）：3420K | R0：6K欧姆 |
| MF51-8.53K□3450 | R25：8.53K欧姆 | B（0/100℃）：3450K | R50：3.485K欧姆 |
| MF51-103□3950 | R25：10K欧姆 | B（25/50℃）：3950K | |
| MF51-103□3435 | R25：10K欧姆 | B（25/85℃）：3435K | |
| MF51-49.12K□3970 | R25：49.12k欧姆 | B（0/100℃）：3970K | R100：3.3K欧姆 |
| MF51-503□3950 | R25：50K欧姆 | B（25/50℃）：3950K | |
| MF51-503□4036 | R25：50K欧姆 | B（0/100℃）：4036K | |
| MF51-98.63K□4300 | R25：98.63K欧姆 | B（100/200℃）：4300K | R200：0.55K欧姆 |
| MF51-104□3950 | R25：100K欧姆 | B（25/50℃）：3950K | |
| MF51-104□4200 | R25：100K欧姆 | B（25/50℃）：4200K | |
| MF51-204□3899（ | R25：200k欧姆 | B（25/50℃）：3899K | R175：2.109K欧姆 |
| MF51-231.5K□4537 | R25：231.5K欧姆 | B（100/200℃）：4537K | R200：1.0K欧姆 |
注意事项：□用于填充电阻公差的部件号，可选择±1%(F)，±2%(G)，±3%(H)或±5%(J)。
MF51单端玻封型NTC热敏电阻可靠性数据：
| 测试 | 标准 | 测试条件 | ΔR25/ R25（典型值） | 备注 |
| 低温储存 | IEC 60068-2-1 | 储存温度低于-30℃，时间：1000小时 | ≤2％ | 没有明显的伤害 |
| 储存在干热 | IEC 60068-2-2 | 储存温度范围：200℃，时间：1000小时 | ≤2％ | 没有明显的伤害 |
| 储存于潮湿的热，稳态（湿度试验） | IEC 60068-2-3 | 温度：40℃， | ≤2％ | 没有明显的伤害 |
| 湿度：90％-95％RH， | ||||
| 持续时间：1000小时 | ||||
| 温度循环 | IEC 60068-2-14 | 1.30℃/ 30分钟 | ≤2％ | 没有明显的伤害 |
| 2.80℃/ 5 分钟3.20 | ||||
| ℃/ 30分钟 | ||||
| 4.80℃/ 5 分钟。 | ||||
| 周期数：5个循环 |
MF51单端玻封型NTC热敏电阻机械测试：
| 测试 | 标准 | 测试条件和方法 | 要求 |
| 焊接和焊接性 | IEC60068-2-20 | 温度：230±5℃， | 终端应平均镀锡 |
| 测试Ta | 距陶瓷体2-2.5mm，开：2±0.5秒。 | ||
| 耐焊接热 | IEC60068-2-20 | 温度：260±5℃， | 无明显损伤， |
| 测试Tb | 距离陶瓷体2-2.5mm，开：10±1秒。 | ΔR25/R25≤2％ | |
| 引线拉伸 | IEC60068-2-21 | 测试Ua：强制10N，10S; | 无中断， |
| 测试U | 测试Ub：弯曲90C，力5N，两次。 | ΔR25/R25≤2％ |
