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MF58D单端玻封NTC热敏电阻

MF58D单端玻封NTC热敏电阻

产品分类:MF58玻封热敏电阻

产品参数: MF58系列主要封装形式采用玻璃封装,具有尺寸小,响应时间非常短,耐热和高度稳定的特点。温度测量范围为-40C至+ 300C。广泛应用于温度测量,检测,指示,监测,测量,控制,校准和……

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产品详情敏创电子-专注热敏电阻12年


MF58D玻璃封装NTC热敏电阻说明

MF58系列主要封装形式采用玻璃封装,分两款主打产品,径向引线单端玻璃封装NTC热敏电阻,另有一款MF58二极管玻璃封装NTC热敏电阻。MF58D径向引线玻璃封装的NTC热敏电阻器具有尺寸小,响应时间非常短,耐热和高度稳定的特点。温度测量范围为-40C至+ 300C。广泛应用于温度测量,检测,指示,监测,测量,控制,校准和补偿等。
 

MF58D玻璃封装NTC热敏电阻特点

1、玻璃封装,耐热,高度稳定。

2、玻璃体提供气密密封和电压绝缘,可在高温和潮湿环境下工作。

3、温度可达300℃。

4、响应时间非常短

5、尺寸小

6、常用阻值: 25℃2k欧姆,10k欧姆,49k欧姆,50k欧姆,100k欧姆,200k欧姆,231.5k欧姆等。

7、阻值和B值的准确度高

8、热感应快,灵敏度高。

9、引线:绝缘杜美丝电线(铜包层FeNi)

10、耗散因数:≥2.0mW / C。

11、热时间常数:静止空气中≤6.5秒
 

MF58D玻璃封装NTC热敏电阻应用示例:

  • 家用电子温度测量,检测与控制:微波炉,电饭煲,电磁炉,电压锅,烤面包机,水壶,咖啡壶等。
  • 医疗行业:电子体温计。
  • 在加热和空调(HVAC)中:在加热成本分配器中,在地板下的加热和燃气锅炉中,用于确定废气或燃烧器温度。
  • 工业电子学:用于激光二极管和光电元件的温度稳定,用于铜线圈温度补偿或热元件的参考点补偿等。还可用于仪表,仪表,集成电路,石英晶体振荡器和热电偶的温度测量和补偿。
  • 在通信中:对温度的测量
     

MF58D玻璃封装NTC热敏电阻尺寸(单位:mm)

类型 ð L1 L2 φD±0.05
A型 1.3±0.2 mm 2.8Max mm 65±5毫米 0.2 mm
B型 1.8±0.2 mm 3.4±0.5 mm 65±5毫米 0.25毫米


MF58D玻璃封装NTC热敏电阻选型
 
零件号 电阻@ 25℃  B值 比温度点电阻数据(欧姆)
R25(K欧姆) (K)
MF58D-2.186K□3420(B25 / 85) R25:2.186k欧姆 B(25 / 85C):3420K R0:6K欧姆
MF58D-8.53K□3450(B0 / 100) R25:8.53K欧姆 B(0/100℃):3450K R50:3.485K欧姆
MF58D-103□3950(B25 / 50) R25:10K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58D-103□3435(B25 / 85) R25:10K欧姆 B(25/85℃):3435K  
MF58D-49.12K□3970(B0 / 100) R25:4​​9.12k欧姆 B(0/100℃):3970K R100:3.3K欧姆
MF58D-503□3950(B25 / 50) R25:50K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58D-503□4036(B0 / 100) R25:50K欧姆 B(0/100℃):4036K  
MF58D-98.63K□4300(B100 / 200) R25:98.63K欧姆 B(100/200℃):4300K R200:0.55K欧姆
MF58D-104□3950(B25 / 50) R25:100K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF58D-104□4200(B25 / 50) R25:100K欧姆 B(25/50℃):4200K  
MF58D-204□3899(B25 / 50) R25:200k欧姆 B(25/50℃):3899K R175:2.109K欧姆
MF58D-231.5K□4537(B100 / 200) R25:231.5K欧姆 B(100/200℃):4537K R200:1.0K欧姆
注意事项:□填充电阻公差的部件号,可选择±1%(F),±2%(G),±3%(H)或±5%(J)。

MF58D玻璃封装NTC热敏电阻可靠性数据
 
测试 标准 测试条件 ΔR25/ R25(典型值) 备注
低温储存 IEC 60068-2-1 储存温度低于-30℃,时间:1000小时 ≤2% 没有明显的伤害
储存在干热 IEC 60068-2-2 储存温度范围:200℃,时间:1000小时 ≤2% 没有明显的伤害
储存在潮湿的热,稳态(湿度试验) IEC 60068-2-3 温度:40℃, ≤2% 没有明显的伤害
湿度:90%-95%RH,
持续时间:1000小时
温度循环 IEC 60068-2-14 1.30℃/ 30分钟 ≤2% 没有明显的伤害
2.80℃/ 5分钟3.20 
℃/ 30分钟
4.80℃/ 5分钟。
循环次数:5次循环


MF58D玻璃封装NTC热敏电阻机械测试
测试 标准 测试条件和方法 要求
焊接和焊接性 IEC60068-2-20  温度:230±5℃, 终端应平均镀锡
测试 距陶瓷体2-2.5mm ,开:2±0.5秒。
耐焊接热 IEC60068-2-20  温度:260±5℃, 无明显损伤,
测试Tb 距陶瓷体2-2.5mm ,开:10±1秒。 ΔR25/R25≤2%
引线拉伸 IEC60068-2-21  测试Ua:强制10N,10S;  无中断,
测试U 测试Ub:弯曲90C,力5N,两次。 ΔR25/R25≤2%