产品参数: MF58系列主要封装形式采用玻璃封装,具有尺寸小,响应时间非常短,耐热和高度稳定的特点。温度测量范围为-40C至+ 300C。广泛应用于温度测量,检测,指示,监测,测量,控制,校准和……
MF58D玻璃封装NTC热敏电阻说明
MF58系列主要封装形式采用玻璃封装,分两款主打产品,径向引线单端玻璃封装NTC热敏电阻,另有一款MF58二极管玻璃封装NTC热敏电阻。MF58D径向引线玻璃封装的NTC热敏电阻器具有尺寸小,响应时间非常短,耐热和高度稳定的特点。温度测量范围为-40C至+ 300C。广泛应用于温度测量,检测,指示,监测,测量,控制,校准和补偿等。
MF58D玻璃封装NTC热敏电阻特点
1、玻璃封装,耐热,高度稳定。
2、玻璃体提供气密密封和电压绝缘,可在高温和潮湿环境下工作。
3、温度可达300℃。
4、响应时间非常短
5、尺寸小
6、常用阻值: 25℃2k欧姆,10k欧姆,49k欧姆,50k欧姆,100k欧姆,200k欧姆,231.5k欧姆等。
7、阻值和B值的准确度高
8、热感应快,灵敏度高。
9、引线:绝缘杜美丝电线(铜包层FeNi)
10、耗散因数:≥2.0mW / C。
11、热时间常数:静止空气中≤6.5秒。
MF58D玻璃封装NTC热敏电阻应用示例:
MF58D玻璃封装NTC热敏电阻尺寸(单位:mm)
类型 | ð | L1 | L2 | φD±0.05 |
A型 | 1.3±0.2 mm | 2.8Max mm | 65±5毫米 | 0.2 mm |
B型 | 1.8±0.2 mm | 3.4±0.5 mm | 65±5毫米 | 0.25毫米 |
零件号 | 电阻@ 25℃ | B值 | 比温度点电阻数据(欧姆) |
R25(K欧姆) | (K) | ||
MF58D-2.186K□3420(B25 / 85) | R25:2.186k欧姆 | B(25 / 85C):3420K | R0:6K欧姆 |
MF58D-8.53K□3450(B0 / 100) | R25:8.53K欧姆 | B(0/100℃):3450K | R50:3.485K欧姆 |
MF58D-103□3950(B25 / 50) | R25:10K欧姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58D-103□3435(B25 / 85) | R25:10K欧姆 | B(25/85℃):3435K | |
MF58D-49.12K□3970(B0 / 100) | R25:49.12k欧姆 | B(0/100℃):3970K | R100:3.3K欧姆 |
MF58D-503□3950(B25 / 50) | R25:50K欧姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58D-503□4036(B0 / 100) | R25:50K欧姆 | B(0/100℃):4036K | |
MF58D-98.63K□4300(B100 / 200) | R25:98.63K欧姆 | B(100/200℃):4300K | R200:0.55K欧姆 |
MF58D-104□3950(B25 / 50) | R25:100K欧姆 | B(25/50℃):3950K | |
MF58D-104□4200(B25 / 50) | R25:100K欧姆 | B(25/50℃):4200K | |
MF58D-204□3899(B25 / 50) | R25:200k欧姆 | B(25/50℃):3899K | R175:2.109K欧姆 |
MF58D-231.5K□4537(B100 / 200) | R25:231.5K欧姆 | B(100/200℃):4537K | R200:1.0K欧姆 |
测试 | 标准 | 测试条件 | ΔR25/ R25(典型值) | 备注 |
低温储存 | IEC 60068-2-1 | 储存温度低于-30℃,时间:1000小时 | ≤2% | 没有明显的伤害 |
储存在干热 | IEC 60068-2-2 | 储存温度范围:200℃,时间:1000小时 | ≤2% | 没有明显的伤害 |
储存在潮湿的热,稳态(湿度试验) | IEC 60068-2-3 | 温度:40℃, | ≤2% | 没有明显的伤害 |
湿度:90%-95%RH, | ||||
持续时间:1000小时 | ||||
温度循环 | IEC 60068-2-14 | 1.30℃/ 30分钟 | ≤2% | 没有明显的伤害 |
2.80℃/ 5分钟3.20 | ||||
℃/ 30分钟 | ||||
4.80℃/ 5分钟。 | ||||
循环次数:5次循环 |
测试 | 标准 | 测试条件和方法 | 要求 |
焊接和焊接性 | IEC60068-2-20 | 温度:230±5℃, | 终端应平均镀锡 |
测试 | 距陶瓷体2-2.5mm ,开:2±0.5秒。 | ||
耐焊接热 | IEC60068-2-20 | 温度:260±5℃, | 无明显损伤, |
测试Tb | 距陶瓷体2-2.5mm ,开:10±1秒。 | ΔR25/R25≤2% | |
引线拉伸 | IEC60068-2-21 | 测试Ua:强制10N,10S; | 无中断, |
测试U | 测试Ub:弯曲90C,力5N,两次。 | ΔR25/R25≤2% |