NTC芯片热敏电阻焊接和安装

时间:2020-03-30 来源:敏创电子编辑:热敏电阻厂家浏览:次

1.安装位置

选择热敏电阻芯片的安装位置，以减少弯曲过程中施加在芯片上的压力

弯板。

2.允许的焊接温度和时间

2-1温度和时间组合内的焊料，由斜线表示

在下图中。

2-2过度的焊接条件可能会导致金属化或溶解

外部电极上的焊料润湿性变差。

2-3如果反复焊接，累计焊接时间应在

范围如下图所示。（例如，回流峰值温度：260℃，两次 - >

260℃的总累计焊接时间在30秒以内。）

3.推荐的焊接温度曲线

3-1预热不足可能会导致陶瓷体裂缝。和...之间的不同

型材中的预热温度和最高温度应为100℃

3-2不建议通过浸入溶剂或其他方法进行快速冷却。

*如果反复焊接，累计焊接时间应在此范围内

4.焊料和助焊剂

4-1焊锡膏

A）回流焊：CT0201 / 0402/0603/0805系列

使用RA / RMA型或等效类型的焊膏。

B）流焊：NCP0603 / 0805系列

我们使用下面的焊膏进行本产品的任何内部测试。

锡：铅= 63WT％：37％

锡：银：铜= 96.5wt％：3.0wt％的：0.5重量％

4-2通量

在焊接过程中使用松香型助焊剂。如果使用低于通量，可能会出现一些问题

在产品特性和可靠性方面造成的。请不要使用下面的助焊剂。

*强酸性助焊剂（卤化物含量超过0.1wt％）

*水溶性助焊剂

（水溶性助焊剂可定义为非松香型助焊剂，包括洗涤型助焊剂和非洗涤型助焊剂）

5.清洁条件

为了在焊接后去除焊剂，请遵守以下几点以避免劣化

特性或外部电极质量的任何变化。

*请在超声波清洗中保持安装部件和基板不发生共振。

*如果使用非水洗型助焊剂，请不要清洁产品。