敏创电子致力于技术创新，技术领先行业发展，目前公司主要开发的芯片类型是NTC热敏电阻方向，芯片类型可以满足电子元件的小型化，轻便，薄型，数字化，以及多功能和组装自动化要求。我公司已经完成了多层片式热敏电阻的商业化。
 

　　(Mn)，钴(Co)，镍(Ni)，铝(Al)，锌(Zn)等两种或多种高纯度金属氧化物为主要材料，通过共沉淀或水热法合成纳米粉体，经球磨机充分混合后，等静压成型，高温烧结，半导体芯片，切割，玻璃密封烧结或环氧封装等密封工艺制成的接近理论密度的半导体电子陶瓷材料的结构，这些金属氧化物材料具有半导体性能，因为导电方式完全类似于锗，硅等半导体材料。它具有电阻值随温度变化和相应的特性变化。
 

　　我公司采用广泛应用于电子陶瓷粉末材料生产和研究的软化学方法，包括共沉淀法，均相沉淀法，溶胶凝胶法，水热法等。电阻率和材料参数(B值)随材料组成比，烧结温度，烧结气氛和结构， 具有负温度系数的热敏电阻具有灵敏度高，稳定性好，响应快，寿命长，成本低的特点。
 

　　为了您的下一个产品开发，请联系我们热情的敏创热敏电阻技术团队，我们将提供最专业的技术参数和选择。下表是NTC热敏电阻芯片制造工艺 我们将给予最专业的技术参数和选择。下表是NTC热敏电阻芯片制造工艺 我们将给予最专业的技术参数和选择。
 

下表是NTC热敏电阻芯片制造工艺：