NTC热敏电阻的生产流程（制造工艺图）
原材料检测
所有原材料在收到后都要进行检测，以确认其物理和电气属性是否可以接受。分配了唯一的ID＃并用于批次可追溯性。
原料混合
NTC热敏电阻制造 始于将原材料精确混合到有机粘合剂溶液中。这些原料是粉末状过渡金属氧化物，例如锰，镍，钴和铜氧化物。其他稳定剂也加入混合物中。使用称为球磨的湿法工艺将氧化物和粘合剂混合。在球磨过程中，混合材料并减少氧化物粉末的粒度。完成的均匀混合物具有稠浆料的稠度。各种金属氧化物和稳定剂的确切组成决定了烧制陶瓷组件的电阻-温度特性和电阻率。
磁带铸造
使用刮刀技术将“浆料”分布在移动的塑料载体片上。通过调节刮刀在塑料载体片上方的高度，载体片速度和通过调节浆料粘度来控制确切的材料厚度。当铸造材料在高温下通过长隧道炉在扁平铸带上进行干燥时，将其干燥。得到的“绿色”胶带具有延展性且易于成型。然后对胶带进行质量检查和分析。该热敏电阻带的铸造厚度范围很宽，从0.001“到超过0.100”，具体取决于特定的元件规格。
晶圆形成
现在可以将铸造带形成晶片。当需要薄材料时，将胶带简单地切成小方块。对于较厚的晶片，将胶带切成正方形，然后将其一个堆叠在另一个之上。然后将这些堆叠的晶片层压在一起。这使我们能够生产几乎任何厚度的晶圆。然后，晶圆进行额外的质量测试，以确保高度均匀性和质量。随后，对晶片进行粘合剂烧尽循环。该过程从晶片上除去大部分有机粘合剂。在粘合剂烧尽循环期间保持精确的时间/温度控制，以防止热敏电阻晶片上的不利物理应力。
烧结
晶片在氧化气氛中被加热到很高的温度。在这些高温下，氧化物彼此反应并熔合在一起形成尖晶石陶瓷基质。在烧结过程中，材料致密化到预定的程度，并允许陶瓷的晶界生长。在烧结过程中保持精确的温度分布，以避免晶片破裂，并确保生产能够生产具有均匀电特性的部件的成品陶瓷。烧结后，再次对晶片进行质量检查，并记录电气和物理特性。
电极
使用厚膜电极材料获得与陶瓷晶片的欧姆接触。根据应用，该材料通常是银，钯 - 银，金或铂。电极材料由金属，玻璃和各种溶剂的混合物组成，并通过丝网印刷，喷涂或刷涂施加到晶片或芯片的两个相对表面上。在厚膜带式炉中将电极材料烧制到陶瓷上，并在陶瓷和电极之间形成电连接和机械结合。然后检查金属化晶片并记录属性。电极工艺过程中的精确控制可确保晶圆生产的元件具有出色的长期可靠性。
切割
使用高速半导体切割锯将电极热敏电阻晶片切割成小芯片。锯使用金刚石刀片，能够生产大量极其均匀的模具。得到的热敏电阻芯片可以小到0.010平方到超过1.000平方。整个一组切块热敏电阻芯片的芯片尺寸差异实际上是无法估量的。典型的热敏电阻晶片可以产生数千个热敏电阻芯片。切割后，清洁芯片并检查尺寸和电气特性。电气检查包括验证标称电阻值，电阻 - 温度特性，产量和特定应用的批次可接受性的确定。使用精确温度浴测量电阻和电阻 - 温度特性，精确温度控制在0.001摄氏度之内。
电阻值测试
所有热敏电阻都经过适当的电阻值测试，通常为25°C。芯片通常会自动测试，但也可以根据生产的数量和规格进行手动测试。自动芯片处理器与电阻测试设备和计算机连接，这些设备和计算机由操作员编程以根据电阻值将芯片放入各种箱中。每个自动芯片处理器能够以极高的精度测试每小时9,000个零件。除了芯片分选机外，Littelfuse还有几个自动引线元件处理器，能够将成品热敏电阻分成多达11个分档。自动分拣机可提高产品质量，缩短交付周期，降低成本。
引线附件
在某些情况下，热敏电阻以芯片形式出售并且不需要引线，但是在大多数情况下，需要引线。热敏电阻芯片通过焊接或二极管式封装中的压力接触连接到引线。在焊接过程中，热敏电阻芯片被装载在引线框架上，引线框架依赖于引线的弹簧张力来在焊接过程中保持芯片。然后将组件浸入熔化的焊料罐中并取出。精确控制浸渍速度和停留时间，以避免热敏电阻受到过度的热冲击。还使用特殊助焊剂来增强焊接性能而不损害热敏电阻芯片。焊料粘附到芯片电极和引线上，从而提供导线与芯片的牢固结合。对于二极管型“DO-35”封装热敏电阻，热敏电阻芯片以轴向方式固定在两根引线之间。在组件周围放置玻璃套管，并将组件加热到高温，玻璃套管围绕热敏电阻芯片熔化并密封到引线。如在二极管结构中那样，玻璃施加在组件上的压力提供了引线和热敏电阻芯片之间的必要接触。
热敏电阻上使用的引线通常是铜，镍或合金，通常是锡或焊料涂层。低导热合金引线材料可用于某些需要热敏电阻与引线热隔离的应用中。在大多数应用中，这使热敏电阻能够更快地响应温度变化。在连接之后，检查引线和芯片之间的结合。强大的焊接接口有助于确保完成的热敏电阻的长期可靠性。
封装
为了保护热敏电阻免受工作环境，湿度，化学侵蚀和接触腐蚀的影响，含铅热敏电阻通常涂有保护性保形涂层。密封剂通常是高导热环氧树脂。其他密封剂包括硅树脂，陶瓷水泥，漆，聚氨酯和收缩套管。密封剂还有助于确保装置的良好机械完整性。在选择封装材料时，要考虑热敏电阻的热响应。在需要快速热响应的应用中，使用高导热密封剂的薄涂层。在环境保护更重要的地方，可以选择另一种密封剂。密封剂，如环氧树脂，硅胶，陶瓷水泥，漆，通常使用浸渍法施加氨基甲酸乙酯，并使材料在室温下固化或置于高温烘箱中。在整个过程中使用精确的时间，温度和粘度控制，以确保不会产生针孔或其他畸形。
端子组件
热敏电阻通常提供有连接到其引线末端的端子。在端子施加之前，引线上的绝缘层被适当剥离以容纳指定的端子。这些端子使用专门加工的应用机器连接到引线。随后，端子可以在运送给客户之前插入塑料或金属外壳中。
探针组装
出于环境保护或机械目的，热敏电阻通常封装在探头外壳中。这些外壳可以由包括环氧树脂，乙烯树脂，不锈钢，铝，黄铜和塑料的材料制成。除了为热敏电阻元件提供合适的机械安装外，外壳还保护其免受其将要经受的环境的影响。正确选择引线，引线绝缘材料和灌封材料将使热敏电阻与外部环境之间形成令人满意的密封。
标记
完成的热敏电阻可以标记，以便于识别。这可以像彩色点一样简单，也可以更复杂，例如日期代码和部件号。在某些应用中，热敏电阻体上的涂层材料可以添加染料以获得特定的颜色。通常利用浸渍工艺将彩色点添加到热敏电阻体中。使用打标机生成需要字母数字字符的标记。该机器只是用永久墨水标记零件。油墨在高温下固化。
出货检验
所有已完成的订单均在“零缺陷”基础上检查物理和电气缺陷。在装运产品之前，所有参数都要经过检查和记录。
